中文介绍:
随着人工智能、大数据、云计算和数字化技术的快速发展，软件工程与软件开发领域正迎来新的发展机遇。人工智能技术的深度融合推动了软件开发模式的智能化转型，AI辅助编程、智能软件测试、自动化代码生成和软件系统优化等新兴技术不断涌现。同时，云原生架构、微服务、低代码开发、软件供应链安全以及大型软件系统的智能化管理也成为当前领域的重要发展趋势。然而，随着软件系统复杂度的不断提升，软件开发仍面临系统可靠性、代码质量、数据安全、软件维护成本以及新兴技术应用适配性等诸多挑战，亟需通过持续的技术创新与学术研究寻求解决方案。
为推动软件工程与软件开发领域的学术交流和技术创新，第九届软件工程与开发国际会议（ICSED
2027）将于2027年11月12日至14日在中国厦门华侨大学举行，由华侨大学主办。ICSED
自创办以来，已先后在泰国曼谷、中国成都、新加坡、中国香港及日本冲绳等地举办，持续为全球软件工程领域的研究人员、行业专家和从业者搭建国际化的学术交流平台。ICSED
2027
将聚焦人工智能赋能的软件工程、智能软件开发与自动化测试、软件架构与系统设计、云计算与分布式软件系统、软件质量与可靠性、软件安全与隐私保护等前沿热点议题，深入探讨软件工程理论、关键技术及产业实践中的机遇与挑战。会议旨在通过高水平的学术报告、专题研讨和成果交流，促进产学研深度融合，推动跨学科合作与技术成果转化，为软件工程与开发领域的创新发展注入新的活力。
ICSED 2027 的投稿论文将由会议程序委员会进行同行评审。所有被录用并完成注册的论文将收录于
ICSED 2027 Conference Proceedings，并提交至 Ei Compendex
和 Scopus 数据库进行检索
出版信息：
通过审核的文章将出版在国际论文集上。
出版和检索历史：
出版：
ICSED 2026 Proceedings
出版：Springer -CCIS (论文集暂未上线)
ICSED 2025 Proceedings 出版：Springer
-CCIS 检索:
EI
compendex and Scopus
ICSED 2024 Proceedings 出版：ACM Digital Library
检索:
EI
compendex and Scopus
ICSED 2023 Proceedings 出版：ACM Digital Library
检索:
EI
compendex and Scopus
ICSED 2022 Proceedings
出版：ACM Digital Library
检索:EI
compendex and Scopus
ICSED 2021 Proceedings
出版：ACM Digital Library
检索:EI compendex and
Scopus
投稿方式：
1.会议的官方语言是英语，会议只接受英文学术论文，投稿请务必用英文撰写论文。
2.出版于论文集的论文必须是全文。
3.对于已于其他国际期刊、论文集出版过的文章，或者还处于撰写过程中未完成的论文，会议可接受摘要投稿，以只做口头报告的形式参加会议
（文章将不被出版）。
4.投稿方式：提交到Zmeeting投稿系统 (PDF格式) 投稿链接。
投稿模板:
全文模板下载 出版到论文集
摘要模板下载 不出版到论文集
联系方式：
有任何问题可以联系邮箱:
icsed@acm-sg.org
电话: +86-021-59561560
重要日期：
投稿截止日期：2027年5月30日
录用通知日期：2027年6月30日
注册截止日期：2027年7月15日
会议日期：2027年11月12日至14日
